無鉛低溫錫膏800A是針對于耐熱溫度相對較低的SMT基材而設計的一款無鉛環保免洗型焊錫膏。
品牌：優特爾
型號：U-TEL-800A
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：138℃
規格：500g
無鉛低溫錫膏使用技巧
1.工藝目的――把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接。
2.施加焊膏的要求
a.要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。
b.一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右。
c.焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上；
d.焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm；對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm。
e.基板不允許被焊膏污染。
3.施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三種：滴涂式（即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作）、絲網印刷和金屬模板印刷。
各種方法的適用范圍如下：
1.手工滴涂法――用于極小批量生產，或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產過程中修補、更換元器件等。
2.絲網印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產中。
3.金屬模板印刷――用于大批量生產以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產品。
金屬模板印刷的質量比較好，模板使用壽命長，因此一般應優先采用金屬模板印刷工藝。
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