產品別名：電子灌封膠
面向地區：廣東深圳
電子產品封裝硅膠產品用途：
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子產品封裝硅膠商品描述：
一、電子產品封裝硅膠產品特性及應用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子產品封裝硅膠典型用途
-一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
三、電子產品封裝硅膠使用工藝：
1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2.混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、電子產品封裝硅膠使用注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。 |
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