【焊接錫球采購價(jià)格 焊接錫球生產(chǎn)廠家】
錫球:錫球主要連接半導(dǎo)體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。
蘇州百達(dá)能電子有限公司生產(chǎn)的BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴(yán)密的品質(zhì)監(jiān)控，完全能符合客戶的生產(chǎn)品質(zhì)要求。百達(dá)能作為專業(yè)的焊接錫球生產(chǎn)廠家，誠信為客戶提供優(yōu)質(zhì)的焊接錫球采購價(jià)格。在科技電子通訊快速的引導(dǎo)下，BGA的精密封裝方式，將促進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時(shí)能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點(diǎn)距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。
【公司簡介】
蘇州百達(dá)能電子有限公司成立于2003年，是業(yè)界知名的電子焊接材料高科技產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。公司在引進(jìn)了世界先進(jìn)的錫球生產(chǎn)設(shè)備前提下，整合全國各地的精干技術(shù)人員，自主研發(fā)生產(chǎn)BGA/CSP封裝用錫球生產(chǎn)線，生產(chǎn)無鉛環(huán)保型錫球及鎳基丸，焊片等產(chǎn)品。 |
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