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求購道康寧DOW CORNING導熱硅脂TC-5022

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公　司：東莞市夢科電子有限公司

發布時間：2020年04月02日

有效期：2020年10月02日

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周振華先生 (經理)

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電　　話： 0769-33524517 傳　　真： 0769-33524517 手　　機： 18617213917 地　　址：中國廣東東莞市東城區牛山鐘屋圍中心東4巷5號郵　　編： 523128
公司主頁：	http://s39u17.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

道康寧DOW CORNING導熱硅脂TC-5022

新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W),
介面厚度達到25微米以下，絕佳的長期熱穩定性,寬廣的制程適用范圍，種類廣泛的導熱介面材料，
包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠等同時提供

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