針對SMT的設計：
(1)、元器件的方向：
元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向。
(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面貼加強板或在IC下灌膠。
加強板的材料為FR4，厚度大于0．2毫米，面積大于元件外邊緣0．5毫米。
(3)、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個定位孔。還需要做兩個貼片用識別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少3．5毫米，表面鍍金或鍍錫，平面度要好。
(4)、如果大的柔性板是由許多小板組成，每個小板上要做一個環形(內徑3．2毫米)的壞電路板識別焊盤。若此小電路板已損壞，可用黑色記號筆把此識別焊盤涂黑，以避開以后的操作。
(5)、元件離電路板邊緣的*小距離為2．5毫米，元件之間的*小間距為0．5毫米。
(6)、元件下不要有過孔，因為助焊劑會流過過孔造成污染。
針對電性能的設計
(1)、*大電流和線寬，線高的關系：(見表)
(2)、阻抗和噪音的控制：
——選用絕緣性強的透明膠，如：聚乙烯。避免選用環氧樹脂。
——在高阻抗或高頻電路中，要增加導線和接地板間的距離。
——還可采用以上幾種設計方式：
SMT工藝的特殊設計
(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式：
由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用電路板邊緣定位，定位精度很差。應采用定位孔定位。在印錫膏時為了躲開漏板，要采用帶彈簧銷的支撐平板。
(2)、印錫膏、貼片、過加熱爐直到目檢完，全程使用支撐板固定。以避免操作中造成焊點損壞。
fpc輔材主要有：PPI膠帶、無塵紙、吸水滾輪、除塵滾輪（手推的那種）、墊板、聚酰胺脂板、過濾棉芯、包裝用的PE袋等
FPC柔性電路板介紹
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品.
柔性電路板(FPC)的特性—短小輕薄
1.短:組裝工時短，所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
2. 小:體積比PCB小,可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性
3. 輕:重量比 PCB (硬板)輕,可以減少*終產品的重量
4 薄:厚度比PCB薄 |
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