優特爾廠家直批BGA專用有鉛錫膏
品牌：優特爾
型號：U-TEL-200B
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：183℃
規格：500g
訂購熱線：400-800-5703
▼ 產品特點
01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質
02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入*新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率
07： 焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
08： 表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題
09： 解決了密腳IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
一瓶焊膏多次使用時的注意事項
1：開蓋時間要盡量短
開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的焊膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2：蓋好蓋子
取出焊膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。
3：取出的焊膏要盡快印刷
取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4：已取出的多余焊膏的處理
全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，并如同注意事項2與空氣隔絕保存。絕對不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。
5：出現問題的處理
若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。 |
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