品牌：優特爾
型號：U-TEL-210A
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：190℃
規格：500g/瓶
▼ 產品簡介
有鉛錫膏U-TEL-210A是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。
▼ 產品特點
01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質
02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 良好的焊接性能，可用于熱風式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入*新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率
07： 焊點光亮、飽滿、均勻
08： 表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題
09： 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
▼ 適用范圍
有鉛高溫錫膏U-TEL-210A適用于電池保護板、電話機、音箱、安防產品、數碼相框、MP3、MP4、U盤等SMT制程。
▼ 使用說明
U-TEL-210A 在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
有鉛焊錫膏通常使用一種人造松香，使得焊錫膏在再回焊后，具有極少的固態殘余物，采用了一種低離子性的活化劑系統，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種焊錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過程中不出現噴射，并具有較好的觸變性質。
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