品牌：優特爾
型號：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：217℃
規格：500g
訂購熱線：400-800-5703
▼ 產品簡介
Sn96.5 Ag3 Cu0.5 無鉛焊錫膏U-TEL-990B 是針對SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強度及導電性能極好的一款無鉛環保免洗型錫膏，成本較高。
▼ 產品展示圖
無鉛高溫錫膏
無鉛高溫錫膏
▼ 產品特點
01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質
02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入*新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率
07： 焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
08： 表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題
09： 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
10： 極高的導電性能和抗疲勞強度，各方面性能表現均比U-TEL8900更優越
▼ 適用范圍
適用于對導電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產品的SMT無鉛制程。
▼ 使用說明
在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
水洗型錫膏：水洗型錫膏使用水溶性的助焊劑, 焊接完后殘渣易與水發生反應,有可能會侵鉵電路板或受潮后導致短路,所以一定要清洗. 焊接完畢后將線路板放在水或酒精中浸泡5分鐘用毛刷將殘留物清洗干凈，隨后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度熱風將線路板吹干或自然涼干。
免清洗錫膏：焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發生短路現像和侵蝕基板的現像.所以不用清洗. |
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