一、產品概述                                                             
 
“S8系列電子灌封導熱粉”，屬于電子與電工級填充料，通過不同產品的搭配，改善導熱、絕緣、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨脹性能等，不含硼酸、重金屬等有害物質，主要用于硅橡膠與樹脂體系的電子灌封、電工灌封及導熱硅膠等。
 
           
二、產品類型                                                              
 
     
產品型號 平均粒徑um 建議添加比例 % 執行標準
S802 37.3 30-60 歐盟RoHS指令及
SONY—GP標準
S603 20.5 30-60
S605 12.2 30-60
S607 8.2 30-60
S610 6.3 30-60
S612 4.7 30-60
S618 3.9 30-60
S625 2.5 30-60
說明：具體以材料應用技術需求，企業調試使用
 
三、產品特點                                                              
                                                                 
1、超白超純，類球型，導熱性能好；
2、粒徑分布窄，100%沒有“致命大顆粒”，防沉性好，吸油值低；
3、提高熱導率、絕緣性、阻燃性、流動性、耐候性、抗撕裂強度；
4、性價比高，可代替進口同類硅微粉、氧化鋁、及氫氧化鋁；
5、應用領域：有機硅氟橡膠及樹脂體系，電子灌封膠、電子封裝膠及導熱硅膠片等。 |
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