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公　司：深圳市西柏自動化有限公司

發布時間：2016年01月20日

有效期：2016年07月18日

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李飛先生 (經理)

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電　　話： 0755-32892343 傳　　真：手　　機： 13670085637 地　　址：中國廣東深圳市深圳市光明新區新圍第三工業區10棟郵　　編： 518100
公司主頁：	http://szxibo.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

工作流程
波峰焊機工作流程如圖1所示。

已插上或貼完元器件的PCB電路板，首先由機器入口處的接駁裝置以一定的角度和速度送入波峰焊機內，然后被連續運轉的鈦爪夾持，依次完成涂覆助焊劑、*一預加熱、第二預加熱、*一波峰焊錫、第二波峰焊錫及冷卻的工藝流程。*后，由鈦爪拖鏈將已焊接完的PCB板送出。

　　在預加熱階段，助焊劑活化，揮發物被去除，PCB焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應在80～150℃之間為宜。

　　*一波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍流” 波峰，流速快，對SMT元器件有較高的垂直壓力，使焊錫對尺寸小、貼裝密度高的焊點有較好的滲透性，并克服了元器件的復雜形狀及“陰影”效應帶來的不良影響；同時，湍流波向上的噴射力可以使焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊、橋接及焊縫不充實等缺陷。

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