面給大家詳細分析一下：
1、焊接電流
縫焊形成熔核所需的熱量來源與點焊相同，都是利用電流通過焊接區電阻產生的熱量。在其他條件給定的情況下，焊接電流的大小決定了熔核的焊透率和重疊量。在焊接低碳鋼時，熔核平均焊透率為鋼板厚度的30-70%，以45-50%為*佳。為了獲得氣密縫焊熔核重疊量應不小于15-20%。
當焊接電流超過某一定值時，繼續增大電流只能增大熔核的焊透率和重迭量而不會提高接頭強度，這是不經濟的。如果電流過大，還會產生壓痕過深和焊接燒穿等缺陷。
焊縫時由于熔核互相重疊而引起較大分流，因此，焊接電流通常比點焊時增大15-40%。
2、電極壓力
縫焊時電極壓力對熔核尺寸的影響與點焊一致。電極壓力過高會使壓痕過深，同時會加速滾盤的變形和損耗。壓力不足則易產生縮孔，并會因接觸電阻過大易使滾盤燒損而縮短其使用壽命。
3、焊接時間和休止時間
縫焊時，主要通過焊接時間控制熔核尺寸，通過冷卻時間控制重疊量。在較低的焊接速度時，焊接與休止時間之比為1.25:1-2:1，可獲得滿意結果。當焊接速度增加時，焊點間距增加，此時要獲得重疊量相同的焊縫，就必須增大比例。為此，在較高焊接速度時，焊接與休止時間之比為3:1或更高。
4、焊接速度
焊接速度與被焊金屬、板件厚度、以及對焊縫強度和質量的要求等有關。通常在焊接不銹鋼、高溫合金和有色金屬時，為了避免飛濺和獲得致密性高的焊縫，必須采用較低的焊接速度。有時還采用步進縫焊，使熔核形成的全過程均在滾盤停止的情況下進行。這種縫焊的焊接速度要比常用的斷續縫焊低得多。
焊接速度決定了滾盤與板件的接觸面積、以及滾盤與加熱部位的接觸時間，因而影響了接頭的加熱和散熱。當焊接速度增大時，為了獲得足夠的熱量，必須增大焊接電流。過大的焊接速度會引起板件表面燒損和電極粘附，因而即使采用外部水冷卻，焊接速度也要受到限制。 |
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