使用溫度：
400 ℃
使用壓力：
300
是否標準件：
標準件
樣品或現貨：
樣品
是否進口：
否
盤根材質：
芳綸盤根
品牌：
仲遠
型號：
3
詳細說明
本公司供應芳綸盤根，品牌仲遠，型號3。參數為：盤根材質* 芳綸盤根，是否進口* 否，使用溫度* 400/℃，使用壓力 300/MPa，樣品或現貨 樣品/MPa，是否標準件 標準件/MPa。質量保證，歡迎咨詢洽談。
1密度從1.1到2.8不等，固化時間為50度/4小時或者110度/30分鐘或者110度/50分鐘;
2具有適中的觸變性，披復于電路板上可以將電子元件進行復蓋和包裹，膠液能自行踏平，但不流淌，烘烤固化過程中也不流淌，保持原有形狀;
3固化物黑色或者琥珀色亮光，對電路板和電子元件粘接力強，并可耐200-300℃高溫和強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕;
4較高的粘接強度、較好的耐熱性能、優秀的耐溶劑性能，粘接力可達到器件破壞、耐溫也可達到器件破壞，固化物不受專業溶劑侵蝕，可使電路及電子元件得到有利保護，防止器件內部技術泄密;
5本產品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強的耐溶劑性，可經受有機溶劑的長期浸泡;具有極高的熱變形溫度，能抵抗高溫破壞;同時具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。
6使用本產品灌封電子線路，具有極好的防解密性。
7本產品使用方便、儲存期長、膠接強度高、固化速度快、收縮率低、無毒無害等特點。
8室溫貯存70天，冰箱貯存半年以上。
1密度從1.1到2.8不等，固化時間為50度/4小時或者110度/30分鐘或者110度/50分鐘;
2具有適中的觸變性，披復于電路板上可以將電子元件進行復蓋和包裹，膠液能自行踏平，但不流淌，烘烤固化過程中也不流淌，保持原有形狀;
3固化物黑色或者琥珀色亮光，對電路板和電子元件粘接力強，并可耐200-300℃高溫和強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕;
4較高的粘接強度、較好的耐熱性能、優秀的耐溶劑性能，粘接力可達到器件破壞、耐溫也可達到器件破壞，固化物不受專業溶劑侵蝕，可使電路及電子元件得到有利保護，防止器件內部技術泄密;
5本產品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強的耐溶劑性，可經受有機溶劑的長期浸泡;具有極高的熱變形溫度，能抵抗高溫破壞;同時具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。
6使用本產品灌封電子線路，具有極好的防解密性。
7本產品使用方便、儲存期長、膠接強度高、固化速度快、收縮率低、無毒無害等特點。 |
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