YS12F 小型經濟型通用模塊貼片機 YS12F ATS15 特點
20,000CPH (相當于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能
具有卓越的對應能力，
可對應0402～45×100mm元件
*□32mm以上需要安裝專用吸嘴組件
對應大型基板、L尺寸
L510×W460mm
多種類的盤式包裝元件、也對應自動交換式托盤供給裝置(ATS15)
內置式割帶器
基本規格
機型 YS12F(型號:KKJ-000)
對象基板 L50×W50mm～L510×W460mm
貼裝精度 絕對精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
貼裝效率 20,000CPH(本公司*佳條件)
元件供給
方式 卷帶、托盤供給
元件種類 帶式包裝:106種(*大/換算成8mm卷帶)
盤式包裝:15種(*大/換算成JEDEC托盤)
對象元件 0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度 15mm
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態
外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時。突起部分除外)
主體重量 約1,370kg(裝配ATS15時。) |
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