Z:LEX 高效模塊貼片機(jī) Z:LEX 特點(diǎn)
可高效大范圍支持各式生產(chǎn)形態(tài)
擁有同級(jí)產(chǎn)品中世界*快速※的萬(wàn)能型表面貼片機(jī)
※ 與具備2臺(tái)貼裝頭的2梁機(jī)型的表面貼片機(jī)在*佳條件下對(duì)比的貼裝能力(CPH)。（2014年5月本公司的調(diào)查結(jié)果）
由1臺(tái)貼裝頭同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速性與通用性, 提供理想的解決方案
可貼裝的元件范圍廣, 具體實(shí)現(xiàn) ”Limitless EXpansion”
多項(xiàng)功能作為標(biāo)準(zhǔn)配置，保證高質(zhì)量的貼裝
高度靈活的供料裝置
基本規(guī)格
機(jī)型 Z:LEX
對(duì)象基板尺寸 雙段傳送臺(tái)機(jī)型（僅限X軸為2梁規(guī)格的機(jī)型）
 傳送1張基板時(shí) ： L810×W490 ～ L50×W50
 傳送2張基板時(shí) ： L380×W490 ～ L50×W50
單軌機(jī)型 L810×W490 ～ L50×W50
雙軌機(jī)型 L810×W230 ～ L50×W50
貼裝能力 高速通用（HM）貼裝頭×2
90,000CPH（本公司*佳條件下）
貼裝精度
本公司*佳條件(使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí) ±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
貼裝頭、可貼裝的元件 高速通用（HM）貼裝頭： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據(jù)元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺(jué)相機(jī)(可選配置)
異型（FM）貼裝頭： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安裝的送料器數(shù)量 固定送料器架 ： *多140個(gè)（以8mm料帶換算）
一次性換料車(chē) ： *多128個(gè)（以8mm料帶換算）
托盤(pán)交換器 ： 30張（固定式） 10張（料車(chē)式）
電源規(guī)格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源 0.45MPa以上, 清靜干燥
外形尺寸 L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）
重量 約2,050kg |
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手機(jī)站
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