1.PCB板設(shè)計中的散熱系統(tǒng)設(shè)計
在PCB板設(shè)計中，散熱系統(tǒng)的設(shè)計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數(shù)的考慮。現(xiàn)在PCB板散熱的方式常用的有：通過PCB板本身散熱，給PCB板加散熱器和導(dǎo)熱板等。
在傳統(tǒng)PCB板設(shè)計中，由于板材多采用覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些材料電氣性能和加工性能良好，但是導(dǎo)熱性能很差。由于現(xiàn)在的PCB板設(shè)計中QFP、BGA等表面安裝元件大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的*有效方式是提升與發(fā)熱元件直接接觸的PCB板自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
當(dāng)PCB板上有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時，可在PCB板的發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽划?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當(dāng)PCB板上發(fā)熱器件量較多時，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元器件面上，讓其與PCB板上的每個元器件接觸而散熱。對用于視頻和動畫制作的專業(yè)計算機(jī)，甚至需要采用水冷的方式進(jìn)行降溫。
2.PCB板設(shè)計中的元器件選擇與布局
在PCB板設(shè)計時，無疑要面臨元器件的選擇。每個元器件的規(guī)格都不一樣，即使同一產(chǎn)品不同廠商生產(chǎn)的元器件特性也可能不一樣，所以在PCB板設(shè)計時對于元器件的選擇，必須要與供應(yīng)商聯(lián)系知道元器件的特性，并且了解這些特性對PCB板設(shè)計的影響。
目前，選擇合適的內(nèi)存對于PCB板設(shè)計來說也是很重要的一點(diǎn)，由于DRAM和Flash存儲器不斷的更新，PCB板設(shè)計者要想新的設(shè)計不受內(nèi)存市場的影響是一個很大的挑戰(zhàn)。所以PCB板設(shè)計者必須瞄緊內(nèi)存市場，與制造商保持緊密的聯(lián)系。
此外對于一些散熱量大的元器件必須進(jìn)行必要的計算，它們的布局也需要特別考慮，大量的元器件在一起時能產(chǎn)生更多的熱量，從而引起阻焊層變形分離，甚至引燃整個PCB板子。所以PCB板的設(shè)計和布局工程師必須一起工作，保證元器件有適合的布局。
布局時首先要考慮PCB板的尺寸大小。PCB板尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；PCB板過小時，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB板尺寸后，再確定特殊元器件的位置。*后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。 |
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