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同方焊錫條，將省錢進行到底

同方焊錫條，將省錢進行到底_深圳市同方電子新材料有限公司_同方焊錫條，將省錢進行到底

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公　司：深圳市同方電子新材料有限公司

發布時間：2015年11月26日

有效期：2016年05月24日

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詳細說明

同方焊錫條，將省錢進行到底

焊接材料同方無鉛焊錫條作為所有三種級別的連接：裸片、包裝和電路板裝配的連接材料。另外，同方無鉛焊錫條通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛在技術上已存在的作用與反作用，同方無鉛焊錫條可以分類為含鉛或不含鉛。現在，已經在無鉛系統中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。可是對連接材料，對實際的無鉛系統的尋找仍然進行中。
這里，總結一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一
下無鉛焊錫條。同方無鉛焊錫條通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統板材料，如FR-4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫絲局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀同方無鉛焊錫條。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍或銦劑類型以及線徑選擇。
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