為滿足半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)需求，HOCHECK公司根據(jù)該行業(yè)的使用習(xí)慣、材料特性、工藝流程、
烘烤的難點(diǎn)、烘烤出現(xiàn)的問題、進(jìn)口設(shè)備價格高昂、供貨周期長、售后不完善等，結(jié)合國外尖端技術(shù)，
特推出此系列產(chǎn)品。此系列（HOC-DHD）烘箱具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、價格經(jīng)濟(jì)、
貨期短、售后及時等特點(diǎn)，已獲得國內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體企業(yè)的高度認(rèn)可。有關(guān)HOCHECK氮?dú)夂嫦涞馁Y料內(nèi)容如下：
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體封裝測試烘箱 前段烘箱 前線烘箱 后段烘箱 后線烘箱
半導(dǎo)體制程烘箱 后段固化烘箱 膜固化烘箱 光刻工藝烘箱
資料內(nèi)容：
HOCHECK氮?dú)夂嫦涮攸c(diǎn)：
1、HOCHECK氮?dú)夂嫦錈犸L(fēng)循環(huán)溫度均勻。
2、氮?dú)獗Ｗo(hù)設(shè)計、無氧化
3、潔凈密閉
4、可編程、圖形升溫
5、溫度200℃；260℃；300℃；350℃；500℃可選
6、溫度均勻分布±2.0℃；±1.5℃
7、經(jīng)濟(jì)節(jié)能、維護(hù)成本低
8、供貨周期短、售后服務(wù)快、備件采購快
9、可選配HOCHECK高效過濾器
10、降溫速度快，效率高
11、應(yīng)用廣泛：半導(dǎo)體封裝測試；所有的 Lead PKG, BGA, MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅膜；
銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮，晶圓干燥退火等。
1、銀漿固化烘箱（品牌HOCHECK）
175℃ 1h N2環(huán)境 防止氧化
2、模后固化烘箱（品牌HOCHECK）
用于Molding 后塑封料的固化，保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。
175±5℃；8h
3、電鍍退火烘箱（品牌HOCHECK）
晶須，又叫whisker，是指錫在長時間的潮濕環(huán)境和溫度變化環(huán)境下生長出的一種須狀晶體，可能導(dǎo)致產(chǎn)品引腳的短路。
目的：讓無鉛電鍍后的產(chǎn)品再高溫下烘烤一段時間，目的在于消除電鍍層潛在的晶須生長（whisker growth）的問題；
條件：150±5℃ 2h
4、前線（前段）烘箱（品牌HOCHECK）
適用產(chǎn)品：半導(dǎo)體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升溫時間：30分鐘內(nèi)從室溫到175℃；40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內(nèi)從175℃到80℃；40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點(diǎn)檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網(wǎng)控制系統(tǒng) |
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