三星高速貼片機(jī)EXCEN
規(guī)格
貼裝頭：高速貼裝頭
軸桿數(shù)：16軸桿 x 4懸臂
貼裝速度：120，000 CHP(*優(yōu)條件)
貼裝精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP
（Based on the Standard Chips)
元器件尺寸：Chip 0402-口8mm(H 3mm)
基板尺寸（mm）雙軌 *小：50（L）x 50（W）
*大：330（L）x 250（W）
PCB厚度：0.3～4.0
Feeder搭載數(shù)量（8mm基準(zhǔn)）：120ea(Docking Cart)
Utility電源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA
空壓：0.5～0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min
重量：Approx.2,150kg
設(shè)備尺寸（mm）:1,250(L) X 2,420(D) X 1,430(H)
供應(yīng)模組式三星高速貼片機(jī)EXCEN
貼裝頭：泛用貼裝頭
軸桿數(shù)：8軸桿 x 4懸臂
貼裝速度：76，000 CHP(*優(yōu)條件)
貼裝精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP
（Based on the Standard Chips)
元器件尺寸：Chip 0402-口18mm(H 8mm)IC,Connector(Lead Pitch 0.5mm)
BGA,CSP(Ball pitch 0.3mm)
基板尺寸（mm）雙軌 *小：50（L）x 50（W）
*大：330（L）x 250（W）
PCB厚度：0.3～4.0
Feeder搭載數(shù)量（8mm基準(zhǔn)）：120ea(Docking Cart)
Utility電源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA
空壓：0.5～0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min
重量：Approx.2,150kg
設(shè)備尺寸（mm）:1,250(L) X 2,420(D) X 1,430(H)
供應(yīng)模組式三星高速貼片機(jī)EXCEN
三星高速模塊式貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：EXCEN
產(chǎn)品特點(diǎn)： 實(shí)現(xiàn)世界*高面積生產(chǎn)性
EXCEN是適用了配有16個(gè)吸嘴，旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機(jī)，它實(shí)現(xiàn)了世界同級(jí)產(chǎn)品中的*高速度120,000CPH，也實(shí)現(xiàn)了世界*高的面積生產(chǎn)性。
另，通過元器件的貼裝前•后的監(jiān)控功能(SVS:Side-view Vision System)確保了微小元器件的貼裝信賴性，通過適用不停線基種變更、不同基板混流生產(chǎn)等多種動(dòng)作模式及世界*初自動(dòng)接料、自動(dòng)供料功能的SMART Feeder，實(shí)現(xiàn)了作業(yè)便利性和實(shí)際生產(chǎn)性極大化。
▶ 120,000 CPH(Optimum)
▶ 1.25m的超小型設(shè)計(jì)
▶ 適用高速模組式旋轉(zhuǎn)頭部
▶ Side-view Vision System(SVS)
- 元器件貼裝前•后進(jìn)行監(jiān)控
▶ 不同種混流生產(chǎn)/前•后面獨(dú)立生產(chǎn)/不停 |
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