ED燈珠死燈的具體原因有哪些？
????在封裝過程中的每一道工序是必須認真操作，每一個環節的疏忽都能造成死燈的原因在點、固晶工序。銀膠點得多與少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。焊接溫度一般調節在280℃為好，功率的調節是指超聲波功率調節，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機各項參數的調節，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。焊接工序也很關鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其他三個參數是可調的，壓力的調節應適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊線的弧度也有要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會引起LED的品質問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈現象，弧高太大則抗電流沖擊差。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，造成焊接時的虛焊因而產生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。
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