商品描述：
特點(diǎn)：
·112腳萬(wàn)能驅(qū)動(dòng)，可擴(kuò)展到448腳
·可燒錄元件: eMMC,eMCP, NAND Flash, NOR Flash, EEPROM, MPU, CPLD, FPGA…
·支援3.3V, 1.8V and 1.2V等低電壓元器件
·eMMC-S8透過(guò)FPGA高速燒錄技術(shù)，可達(dá)到同時(shí)燒錄8顆器件，*高每秒36MB的燒錄速度
·人性化軟件操作界面，TASK管理、燒錄模式設(shè)定、軟件版本追蹤、多重防錯(cuò)設(shè)定及操作人員權(quán)限等分等設(shè)計(jì)，確保在量產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量保證
·支持封裝：DIP，TSOP，SOP，QFN，QFP，BGA，CSP
自動(dòng)燒錄器特點(diǎn)：
·每支吸嘴獨(dú)立調(diào)整流量，真空設(shè)計(jì)，確保可靠處理極小和超薄封裝芯片
·新型的螺桿和伺服馬達(dá)提升了機(jī)臺(tái)運(yùn)行的速度
·配備4個(gè)外圍接口以對(duì)應(yīng)4個(gè)吸嘴的吸取提升了編程系統(tǒng)的產(chǎn)量
·支持多種包裝（盤(pán)裝，管裝，帶裝）一站式服務(wù)
·機(jī)臺(tái)自組排列的“快速教導(dǎo)”功能，確保*少的人為介入
·搭配9臺(tái)H9800編程器，*多可達(dá)72個(gè)燒錄單元，UPH高達(dá)2400
·符合CE標(biāo)準(zhǔn)
·可選配激光打印
·可選配3D檢測(cè)功能
定位系統(tǒng)
·X,Y軸精度：0.003毫米
·X-Y軸重現(xiàn)度：0.03毫米
·Z軸精度：0.001毫米
·Z軸重現(xiàn)度：0.03毫米
選配及操作環(huán)境
·輸入電壓：220VAC
·功耗：2.5KVA
·氣壓氣流：75-95PSI，160liters/min
·相對(duì)溫度：35%-90% |
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手機(jī)站
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