RX210 2D錫膏測厚儀
錫膏厚度測試儀用來管控錫膏印刷的工藝，可準(zhǔn)確測定錫膏印刷高度，面積，體積，以分析印刷效果。
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產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。
2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。
3.采用靈活的硬件設(shè)計，可調(diào)光源、激光和相機(jī)，可對不同顏色的PCB板進(jìn)行測試。
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。
5.強(qiáng)大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。
6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。
7.軟件采用簡單實(shí)用的理念，側(cè)重于測試的高精度設(shè)計，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。
技術(shù)參數(shù)
1.*高測量精度：0.001mm
2.重復(fù)精度：±0.002mm
3.鏡頭放大倍率：30X
4.光學(xué)檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD
5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組
6.平臺系統(tǒng)：手動
7.測量原理：非接觸式激光束
8.*大測量高度：3mm
9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
10.計算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro
11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文
12.電源：單相AC 220V,60/50HZ
13.重量：25kg
14.設(shè)備外型尺寸：460(W)x500(D)x350(H)mm |
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