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SMT貼片PCB抄板

SMT貼片PCB抄板_深圳聯兆電子_SMT貼片PCB抄板

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公　司：深圳聯兆電子

發布時間：2015年11月04日

有效期：2016年05月02日

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陳東明先生 (業務)

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電　　話： 0755-8256718 傳　　真： 82705733 手　　機： 13476214775 地　　址：中國廣東深圳市深圳市龍崗區坂田街道里浦街坂田集團商務中心1306 郵　　編：
公司主頁：	http://hooah.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

* 單面板工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→檢驗入庫→出貨管理
* 雙面板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 雙面板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍鎳、金去膜蝕刻→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 多層板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 多層板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍金、去膜蝕刻→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 多層板沉鎳金板工藝生產流程圖
下料磨邊→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理

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聯系人：陳東明電話：0755-8256718

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