我們擁有專業(yè)的PCB加工廠，能為您提供專業(yè)大小批量PCB板加工業(yè)務，以及快速PCB樣板打樣加急，專業(yè)生產高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性PCB板和軟性PCB板。生產最多層數32層，最小線寬線距3mil，最小激光孔徑4mil，最小機械孔徑8mil，并具備盲孔埋孔生產能力。可滿足您對PCB板的各種要求，如ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進水平的印制線路板生產、加工、檢測設備，不斷提高生產效率與經濟效率。
產品范圍：
我們加工的產品材質有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數背板等。產品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。目前加工產品已經廣泛用于計算機、通訊、網絡、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療、工控、汽車、半導體微電子、LCD及LED，手機攝像模組等領域。
技術支持：
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、HDI等多種領先的生產技術，能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案，也可為您量身定做樣板。致力于為國內外企業(yè)、工廠、貿易商、研究院所提供電路板配套生產服務及強有力的技術支持。
生產車間：
目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米，樣品雙面板可在24小時完成，4至8層板加工周期可達3-5天，批量雙面板3-5天，4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產進度，占領市場先機。
工藝能力：
最多層數：32層
最小線寬線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm）
抗剝強度：1.25N/mm
最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil
最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：噴錫 ,抗氧化,沉金,碳油
翹曲度：≤0.7%
能實現(xiàn)ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求
雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨 |
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