上海享安電子科技有限公司、專業從事高密度電子產品（BGA、LGA、CSP、QFN）焊接組裝；樣機、小批量生產加工、研發樣板全板手工焊接，可以承接 （1206、0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精細間距QFP QFN ）等器件的組裝焊接，BGA返修、BGA植球等等。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、軍工產品、醫療、數字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發周期，一般2—3天交貨。加工產品合格率達到99%以上。
真正的技術是要靠實力說話、為您提供快速、高效、高質量、高可靠及低成本服務。積累了豐富的返修經驗、以及通訊板、射頻板樣板的加工實踐技術經驗。
本公司特別針對研發性質的樣板、研發中不可缺少的焊接質量問題、高質量的存在、能夠避免焊接問題而造成的難以判斷是調試出錯、還是設計問題、或者PCB制作問題等等！我們實行點對點服務！必要時可上門一起協助調試中所遇到的飛線、更換等服務！
公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶*一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。歡迎廣大客戶惠顧！我相信本公司過硬的質量、公正的價格、滿意的服務、一定是您的一個*佳的選擇，真誠的希望并期待與您有一個合作的機會，相信我們可以成為現實生活中的好朋友、市場中的好伙伴！！！
一、PCB組裝焊接加工：
1、各類高難度封裝的焊接返修：BGA焊接、BGA植球、LGA焊接、DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、以及各類芯片包括BGA的飛線技術等
2、研發樣板全板專業手工焊接
3、PCB焊接加工、電路板焊接加工
二、可承接的封裝/器件
1、可承接封裝：BGA LGA QFN CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT
2、1206、0805、0603、0402、0201阻容手焊技術等。
3、各類壓接背板器件：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型、ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX等。 |
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