SM-478高溫聚酯材料
聚酰亞胺薄膜，具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色高光涂層是為熱轉(zhuǎn)移打印而特別設(shè)計的，條形碼列印質(zhì)量佳。使用1mil而不是2mil的聚酰亞胺薄膜面材可以在較少的成本下提供聚酰亞胺的抗熱性能。
用途：Polyonics XF581是為高溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用而特別設(shè)計的。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標(biāo)簽，同時也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。在標(biāo)簽的尺寸穩(wěn)定性是非常關(guān)鍵的制造工藝中，XF-581特別有用。
節(jié)約您的標(biāo)識成本，讓您得到*佳的性價比；
超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中*苛刻的要求；
超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。
*高可耐315℃／50分鐘下：不脫落，不變形；
抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；
保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；
可定制不同標(biāo)簽尺寸 常規(guī) 18*5mm 20*10mm 30*10mm 免費提供樣品 |
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