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供應(yīng)ETA埃塔倒裝回流焊接爐

供應(yīng)ETA埃塔倒裝回流焊接爐_深圳市埃塔電子設(shè)備設(shè)備有限公司_供應(yīng)ETA埃塔倒裝回流焊接爐

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公　司：深圳市埃塔電子設(shè)備設(shè)備有限公司

發(fā)布時(shí)間：2015年10月20日

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詳細(xì)說明

ETA埃塔LED倒裝回流焊，國內(nèi)首家led倒裝專用回流焊機(jī)，國內(nèi)首家CSP無封裝led工藝回流焊機(jī)！
型號:ETA-T8
什么叫LED倒裝芯片
LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片（Directly Attached chip）。
現(xiàn)在的倒裝芯片和早期將芯片倒裝轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上仍需要進(jìn)行焊線的倒裝芯片不同；與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。
倒裝芯片的發(fā)光特點(diǎn)
其實(shí)，倒裝芯片由來已久，與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其發(fā)光特點(diǎn)是有源層朝下，而透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。
倒裝芯片的優(yōu)勢
一、無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。
二、發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動下，光效更高。倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。
三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，尤其是大功率，帶Lens的封裝形式中（傳統(tǒng)帶保護(hù)殼的防流明結(jié)構(gòu)除外），超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。
四、尺寸可以做到更小，降低產(chǎn)品維護(hù)成本，光學(xué)更容易匹配；同時(shí)也為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。
對于未來可能大規(guī)模應(yīng)用的錫膏固晶的倒裝芯片，在成本上會有一定優(yōu)勢，屆時(shí)將會改變目前水平結(jié)構(gòu)芯片獨(dú)大的場面。
ETA埃塔倒裝回流焊接爐

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