關鍵詞：半導體封裝測試烘箱 前段烘箱 前線烘箱 后段烘箱 后線烘箱
半導體制程烘箱 后段固化烘箱 膜固化烘箱 光刻工藝烘箱
資料內容：
HOCHECK氮氣烘箱特點：
1、HOCHECK氮氣烘箱熱風循環溫度均勻。
2、氮氣保護設計、無氧化
3、潔凈密閉
4、可編程、圖形升溫
5、溫度200℃；260℃；300℃；350℃；500℃可選
6、溫度均勻分布±2.0℃；±1.5℃
7、經濟節能、維護成本低
8、供貨周期短
9、可選配HOCHECK高效過濾器
10、降溫速度快
11、應用廣泛：半導體封裝測試；所有的 Lead PKG, BGA, MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；
銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮，晶圓干燥退火等。
1、銀漿固化烘箱（品牌HOCHECK）
175℃ 1h N2環境 防止氧化
2、模后固化烘箱（品牌HOCHECK）
用于Molding 后塑封料的固化，保護IC內部結構，消除內部應力。
175±5℃；8h
3、電鍍退火烘箱（品牌HOCHECK）
晶須，又叫whisker，是指錫在長時間的潮濕環境和溫度變化環境下生長出的一種須狀晶體，可能導致產品引腳的短路。
目的：讓無鉛電鍍后的產品再高溫下烘烤一段時間，目的在于消除電鍍層潛在的晶須生長（whisker growth）的問題；
條件：150±5℃ 2h
4、前線（前段）烘箱（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統
5、后線（后段）烘箱（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升
溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統
6、雙腔體烘箱（上下）（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內尺寸：400×400×640 x 2 腔體
外尺寸：1260×980×1980 |
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