簡介：
半自動測試機臺，主要是為工廠，設計公司測試IC所設計。此方案解決了目前大多數工廠使用人工燒錄所帶來的效率低，不良率高的缺點，也符合工廠，設計公司對生產工具成本的要求。目前主要有DIP300mil 、SOP300mil、SOP150mil、SSOP300mil.SSOP150mil、SSOP210mil、TSSOP173mil等封裝IC的測試機臺。
主要特點：
1. 每次可以放入八管待測試的IC于進料管，九根出料管。
2. 在測試結束后，根據測試儀給出的OK，NG 信號，對燒錄的IC進行分類，即出料管有兩個。
3. 對機臺參數的調整方便，合適的參數可以使機臺運行更順暢，并提高生產效率。
4. 在出廠前，機臺所設置的參數適合大多數燒錄器。在出現設置的參數不能讓機臺順暢工作時，可以恢復到出廠前的參數。
5. 由于不同封裝，可以設定每管滿管時的IC數量。
6. 在出現測試 NG 后，會重新再進行一次測試，只有兩次都出現 NG 才判斷為NG。
7. 可以記錄測試IC的OK和 NG 的數量。此數量可以在掉電后不丟失，方便生產管理。
8. 使用LCD顯示，具有友好的用戶接口。
9. 適合多家IC的測試，使用范圍廣。 |
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