小型、薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器。
具備優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性。
符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)，滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。
金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性。
規(guī)格：
額定頻率范圍 (kHz) 32.768
尺寸大小 (L×W×H : mm) 3.2×1.5×0.8
工作溫度范圍 (*1)/儲(chǔ)存溫度范圍 (℃) -40 to +85 / -40 to +85
驅(qū)動(dòng)功率 0.1μW (Max. 0.5μW)
頻率偏差 (25±3℃) ±20×10-6
負(fù)載電容 6.0pF, 9.0pF, 12.5pF
等效串聯(lián)電阻 70kΩ Max.
訂貨規(guī)格號(hào) NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14 (負(fù)載電容6.0pF)
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9 (負(fù)載電容9.0pF)
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 (負(fù)載電容12.5pF) |
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