產品特性
1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M•K左右。
2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性，免清洗。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）
產品材料及性能
未固化時性能
主要成分：超微錫粉、助焊劑
黏度（25℃）：10000cps、18-50pa.s
比重：4
觸變指數：4.0
保質期：3個月
適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環保固晶錫膏。
包裝規格及儲存
1.針筒裝包裝：5cc/10g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。
2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以下條件密封保存：
溫度：2-10℃
相對濕度：35-70% |
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