深圳市華茂翔電子主要研發(fā)生產(chǎn)錫膏：適合激光和烙鐵快速焊接：焊接后無(wú)錫珠和很少殘留：底溫錫膏熔點(diǎn)是138：中溫熔點(diǎn)180：高溫熔點(diǎn)217：顆粒有25-45UM：20-38UM：15-25UM：10-20UM：適用范圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、VCM音圈馬達(dá)焊接等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品：組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設(shè)備采用激光和HOTBAR焊接機(jī)，激光焊接時(shí)間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時(shí)間為5-10s鐘，溫度為160-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發(fā)物約有5%，快速焊接時(shí)溶劑等揮發(fā)物會(huì)產(chǎn)生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續(xù)不清除干凈，容易引起短路。快速焊接過程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)。該產(chǎn)品為無(wú)鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷和刮膠等多種方式。
合金熔點(diǎn)：210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用0.25～0.15的針頭內(nèi)徑點(diǎn)錫膏不堵針頭，環(huán)保，使用溫度22～28攝氏度，采用針管送樣100～200g,濕度40～60%RH，
激光焊接錫膏的特性主要是：
1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性；
2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團(tuán)聚錫粉，不容易產(chǎn)生飛濺和錫球；
3.高抗氧化性，快速點(diǎn)膠，不因摩擦產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致錫膏氧化，保持錫膏的點(diǎn)膠一致性；
4.流變性較好，下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝；
5.焊接過程不容易反光，保護(hù)焊盤以外的塑封材料，而不被高溫燙傷。
Eutect即共晶焊接，共晶焊接工藝一般用在半導(dǎo)體器件的焊接領(lǐng)域，有兩大特點(diǎn)：
1.焊接所用焊料一般采用預(yù)成型的焊片，現(xiàn)在也有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固相線和液相線相差不多，或者就是一個(gè)溫度的熔點(diǎn)，在快速共晶焊接過程不產(chǎn)生錫珠。
2.共晶焊接的設(shè)備是專用的，超聲共晶焊接設(shè)備，成本非常高，也是接觸式的焊接方式。 |
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