深圳市華茂翔電子主要研發生產錫膏：適合激光和烙鐵快速焊接：焊接后無錫珠和很少殘留：底溫錫膏熔點是138：中溫熔點180：高溫熔點217：顆粒有25-45UM：20-38UM：15-25UM：10-20UM：適用范圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、VCM音圈馬達焊接等傳統方式難以焊接的產品：組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鐘，溫度為160-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續不清除干凈，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續。該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。
合金熔點：210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用0.25～0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭，環保，使用溫度22～28攝氏度，采用針管送樣100～200g,濕度40～60%RH，
激光焊接錫膏的特性主要是：
1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所需的活性；
2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容易產生飛濺和錫球；
3.高抗氧化性，快速點膠，不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性；
4.流變性較好，下膠流暢，適應激光焊接的高速點膠工藝；
5.焊接過程不容易反光，保護焊盤以外的塑封材料，而不被高溫燙傷。
Eutect即共晶焊接，共晶焊接工藝一般用在半導體器件的焊接領域，有兩大特點：
1.焊接所用焊料一般采用預成型的焊片，現在也有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固相線和液相線相差不多，或者就是一個溫度的熔點，在快速共晶焊接過程不產生錫珠。
2.共晶焊接的設備是專用的，超聲共晶焊接設備，成本非常高，也是接觸式的焊接方式。 |
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