固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m•K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m•K）。
晶片尺寸：
錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。
觸變性：
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。
殘留物：
殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
機械強度：
焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。
焊接方式：
回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。
合金選擇：
客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。
成本比較：
滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
一、產品合金
HX-1000 系列（SAC305X，SAC305）
二、產品特性
1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M•K左右。
2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性，免清洗。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）
三、產品材料及性能
未固化時性能
主要成分：超微錫粉、助焊劑
黏度（25℃）：10000cps、18-50pa.s
比重：4
觸變指數：4.0
保質期：3個月
適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環保固晶錫膏。 |
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