華茂翔紅膠是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組份環氧樹酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。
本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有
1. 貯存穩定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；
③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
④、儲存安定性能優良；
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；
⑥、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網、塑網、銅網絲印。
■硬化條件
HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；
HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；
HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。 |
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