東莞兆舜有機硅科技股份有限公司誠招營銷總監(jiān)、招商經(jīng)理、業(yè)務員。
一、產(chǎn)品特點及應用
成都電子灌封膠是一種低粘度雙組份加成型有機硅灌封膠，型號為ZS-GF-5299E可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護
其他電子元器件的灌封保護
三、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。
四、注意事項
1、膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、成都電子灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。
3、成都電子灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災及事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，*好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時需要清洗應用部位。
a、不完全固化的縮合型硅膠。
b、（amine)固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處（solderflux)。
五、包裝規(guī)格、貯存及運輸
1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
② 40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
2、成都電子灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應確認無異常后方可使用。
3、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
兆舜科技供應：成都電子灌封膠
資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
兆舜科技15年專業(yè)有機硅生產(chǎn)廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業(yè),具有為大客戶提 各種優(yōu)秀的應用方案的經(jīng)驗,擁有很強的產(chǎn)品開發(fā)能力,獲得業(yè)界內(nèi)一致認可! |
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