產品介紹
本設備是一款專為服務于從事電子行業的個人、企事業單位、教研機構等切身設計的一款高性能、高效率、高性價比的全自動芯片貼裝設備。
本設備擁有自帶的 8mm、12mm、16mm集成料盤架，無需外置喂料器，可自動卷料，操作簡單，節能高效；三貼片頭貼裝，可以在不更換吸嘴的情況下貼裝0603-5050貼片，大幅度提高貼片效率；模塊化設計，保養方便，維修成本低；電路板定位方式采用孔定位和邊緣定位兩種方式，操作簡單方便、省時省力，適用于各種樣式的PCB板；貼裝頭采用激光定位，校準方便；機身內置靜音型氣泵，無需外接氣源。
設備參數
貼頭數量： CT31/CL31 3個 CT21/CL21 2個
吸嘴型號： 3種
可貼電路板尺寸： 320*370 mm
自配料棧數： 料盤棧24個、IC棧34個
可貼元器件型號： 0603-5050/SOP/QFP
貼片速度： 4000cph
定位精度： ±0.025
貼裝頭定位方式： 激光定位
PCB板定位方式： 孔定位+邊定位
廢料收集方式： 獨立卷料
操作面板： 7寸電容屏
控制系統： CH-CX3
其它功能： LED照明系統
款式： 臺式/立式
機器外圍尺寸： 1150(L)*700(W)*500(H) mm |
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