一、工藝條件(微蝕穩定劑)
沉銅工序
參數 范圍 建議值
KBX-605 10-50ml/L 25 ml/L
H2SO4(CP) 90-110 ml/L 100 ml/L
H2O2(CP) 70-90 ml/L 80 ml/L
溫度 25-26℃ 30℃
時間 1-2min 1min
攪拌 機械式
圖電工序
參數 范圍 建議值
KBX-605 10-60ml/L 30 ml/L
H2SO4(CP) 90-110 ml/L 100 ml/L
H2O2(CP) 70-90 ml/L 80 ml/L
溫度 25-26℃ 30℃
時間 1-2min 1min
攪拌 機械式
每公升工作液的配制
3.1 沉銅工序
化學品名 體積
KBX-605 25 ml/L
H2SO4(CP) 100 ml/L
H2O2(30-35%) 80 ml/L
純水 加至1L
3.2 圖電工序
化學品名 體積
KBX-605 30ml/L
H2SO4(CP) 100 ml/L
H2O2(30-35%) 40ml/L
純水 加至1L
溶液配制程序
4.1 注入約70%的純水于藥槽
4.2邊攪拌邊加入所需量的H2SO4
4.3 待溶液冷卻至室溫后再加入所需量H2O2與 PM-605
4.4 加純水至液面并攪拌均勻
堿性蝕刻子液、單液型酸性蝕刻液、雙液型酸性蝕刻液、退錫水、PCB酸/堿性蝕刻鹽、硝酸煙霧抑制劑、微蝕穩定劑、電鍍前處理酸性除油劑,顯影脫膜消泡劑,銅面抗氧化劑、清槽劑、脫膜液、 綠油剝離液;堿性蝕刻萃銅劑、堿性蝕刻循環再生添加劑、不銹鋼防變色劑;銀蝕刻液,銀面保護劑,鋁蝕刻液;以及三氯化鐵、還原劑再生劑、開缸母液。PCB電鍍銅、鎳、錫、金系列光澤劑;化學銅,化學鎳金系列,OSP。 以及純堿-碳酸鈉,燒堿,硝酸,鹽酸, 硫酸,氨水,雙氧水,磷酸,漂水,聚合硫酸鐵,硫酸亞鐵,亞硫酸氫鈉,過硫酸鈉,消石灰,聚丙烯酰胺,氯酸鈉,亞硝酸鈉,尿素等高效化工原料。 |
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