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邦定膠 COB邦定膠 IC邦定膠黑膠表面封裝膠冷膠

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公　司：東莞市榮邦膠粘科技有限公司

發布時間：2017年04月22日

有效期：2017年10月22日

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楊升先生 (經理)

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電　　話： 0769-28632656 傳　　真： 0769-22427270 手　　機： 13360489464 地　　址：中國廣東東莞市廣東省東莞市沿江東路郵　　編： 523000
公司主頁：	http://gddgrongbang.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠。
分類
有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分
　　1：冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據產品
　　需要自行選擇。
　　2：亮光膠和亞光膠的區別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。
　　3：高膠和低膠的區別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。

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聯系人：楊升電話：0769-28632656

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