據深圳PCB電路板打樣廠家了解，，預計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應用處理器（AP)發貨量，將分別環比增長9.7%和16%。該研究機構預計，整體而言，今年下半年中國大陸智能手機應用處理器發貨量較去年同期將增長23.5%達到3億件。
據深圳PCB電路板打樣廠家了解，由于前一季度庫存下降以及智能手機銷售商推出新產品，盡管季節原因，今年第二季度中國大陸智能手機應用處理器發貨量達到1.28億件，環比還是增長了8.7%，同比增長了23.8%。
在智能手機應用處理器供應商前五強中，預計在經過第二季度大幅度增長之后，聯發科第三季度和第四季度的發貨量增長將減緩。因此市場消息來源預計聯發科第三季度營收環比將增長15-20%，而此前預計的增長幅度是20-30%。聯發科總裁謝清江(Hsieh Ching-chiang)最近在一個致力于促進物聯網的公共論壇上，對今年下半年全球芯片市場發表了一個更加謹慎的預測。他聲稱，第三季度市場將尤其疲軟，這主要因為中國大陸市場的智能手機需求可能會減速。
預計展訊通信將在今年下半年推出兩款入門級的解決方案SC7731G和SC9830A，這將在低價位領域給聯發科和高通形成壓力。預計高通第三季度發貨量將下降，而到了第四季度因受到新產品推出的支撐，其發貨量增長將恢復。海思科技（HiSilicon Technologies）的發貨量從第三季度開始將會獲得動力，因為該廠商計劃在第三季度推出高端智能手機新芯片。 |
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