據PCB廠家了解,雖然智慧型手機市場第3季的成長動能比預期弱,產品均價亦有向下趨勢,不過兩大手機晶片廠高通(Qualcomm)與聯發科的新品PK賽依舊在本月登場。法人認為,若聯發科能夠勝出,將有利于第3季末至第4季的出貨動能。
據PCB廠家了解,聯發科與高通在本季對打的產品,偏向中高價位的手機晶片,分別是聯發科的“Helio P10”(產品代號為MT6755),對上高通的驍龍600系列(產品代號為MSM8952),產品售價約在20美元以上。
手機晶片供應鏈指出,就第3季的情況來看,雖然仍是今年的旺季,但成長力道不如預期,以聯發科而言,單季手機晶片出貨量估計約在1億套左右,比第2季多出15%到20%,但手機晶片的產品均價(ASP)向下。
由于聯發科的“Helio P10”約在第3季末至第4季初量產,法人認為,以“Helio P10”牌告價約在20美元左右來看,若能在客戶端的PK賽中奪勝,將有利于后續產品均價拉升。
聯發科第4季會由旗下*高階的“Helio x20(產品代號為MT6797)”接棒,希望能從高通的驍龍820手中,拿下客戶端的旗艦機種訂單。
從短期營運來看,聯發科因6月市場需求回溫,第2季合并營收拉升至470.44億元,較第1季小幅減少約1%,落在財測中間值。法人認為,第2季每股純益將達4元以上。展望第3季,法人認為,聯發科本季智慧型手機、平板電腦等產品線出貨量仍會優于第2季,帶動本季營收成長。 |
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