據PCB快速打樣廠家了解，物聯網應用已經成了眾多晶片業者們所競逐的主要市場，當然，由于物聯網所涵蓋的應用范圍相當大，即便是國際級的晶片業者也無法橫掃所有的終端應用，Silicon Labs副總裁暨MCU及無線產品總經理Daniel Cooley直言，從桌上型電腦、手持裝置乃至于各類不同的物聯網終端，各有晶片業者所發揮的空間，像是英特爾就在電腦市場上居于領導地位，高通就擅長手持與平板電腦市場，Silicon Labs本身就專精于不同種類的物聯網終端，但在這個市場也有許多其他的競爭對手，像是ST（意法半導體）或是TI（德州儀器）等，它們也都積極經營此一市場。
Silicon Labs副總裁暨MCU及無線產品總經理Daniel Cooley Daniel Cooley進一步談到，未來物聯網的發展，會同時針對功能性、連結能力、功耗與整合度等面向作進一步的提升，在連結能力方面，必須要具備Wi-Fi、ZigBee、藍牙與Thread等標準，頻段方面則是要包括Sub-GHz、2.4GHz與5GHz等，所以在整合度上，未來物聯網專用的系統單晶片就必須具備多個協定的無線射頻技術、混合訊號元件、能源管理與感測器介面，這些都必須交由Cortex-M系列的處理器核心來負責統籌。 |
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