衡鵬供應 田村TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
TLF-204-93IVT(SH)
1、 TLF-204-93IVT(SH)特長
1) 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金。
2) 連續印刷時粘度的經時變化小，可獲得穩定的印刷效果。
3) 能有效減少空洞。
4) 能有效減少部件間的錫球產生。
5) 有效改善預熱流移性。
6) 屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果。
7) 對CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性。
2、 錫膏TLF-204-93IVT(SH)特性
TLF-204-93IVT(SH)的各項特性，如下表1及表2所示：
表1
項 目 特 性 試 驗 方 法
合金成分 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 JIS Z 3282(1999)
融 點 216~ 220 ℃ 使用DSC檢測
錫粉粒度 25~38μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284附屬書1
助焊液含量 10.9% JIS Z 3284*(1994)
氯 含 量 0.0% JIS Z 3197(1999)
粘 度 220 Pa.s JIS Z 3284(1994)附屬書6 Malcom PCU型粘度計25℃
表2
項 目 特 性 試 驗 方 法
水溶液電阻試驗 5 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284(1994附屬書3 2型基板)
流移性試驗 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移幅度。STD-092b*
溶融性試驗 幾無錫球發生 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后,用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴散試驗 76% 以上 JIS Z 3197(1986) 6.10
銅板腐蝕試驗 無腐蝕情形 JIS Z 3197(1986)6.6.1
錫渣粘性測試 合格 JIS Z 3284(1994)附錄12
* 弊司試驗方法 （參考數字）
3、 質量保證期間：質量保證期間為制造后6個月，但需密封保存于10℃以下。
4、 產品的包裝
表3 TLF-204-93IVT(SH)的包裝
容 器 凈 重
寬口塑料 (PE) 容器 500 g，1kg
5、 TLF-204-93IVT(SH)使用時應注意事項 |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 機械及行業設備 >> 焊接、切割設備與材料 >> 衡鵬供應 田村TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93IVT(SH)
聯系信息