1、用途：
適用于各類電子產品的后段焊錫焊，如DIP插件焊錫、端子焊錫等
采用五軸運動控制系統對焊點精確定位
采用高頻渦流恒溫烙鐵加溫，在錫線自動進給和烙鐵高溫作用下溶化錫絲進行焊接
 
2、主要功能：
具有點焊、拖焊、自動清洗等功能
具有位置校正、復制、陣列、自動定位等功能,機器操作簡單快捷
焊接過程多參數設定,充分保證焊接質量
采用7寸超大觸摸屏,界面簡潔,操作方便
 
3、主要技術參數：
機器尺寸：570*550*830mm  （L*W*H）
有效行程：460*330*100mm（X*Y*Z）
單邊行程：200*330*100mm （X*Y*Z）
平臺數量：2個（雙Y軸交替作業）
驅動方式：5軸精密步進驅動
定位精度：±0.02mm
定位精度R軸：±0.05°
導軌：進口滑軌、絲桿
控制系統：PLC + 7寸超大觸摸屏控制系統
程序存儲量：256組，400點/組
送錫方式：可編輯多段式送錫方式
溫控系統：脈沖式高頻渦流恒溫加熱
溫控功率：150W / 320W
通訊口： USB，支持多機程序拷貝互用
電源：220VAC、50HZ
氣源：0.3Mpa
整機重量：50kg |
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