Toshiba晶體管輸出光耦的應(yīng)用非常廣泛，比如TLP620：電源的反饋電路和工業(yè)設(shè)備的光電接口。東芝可提供各種晶體管輸出光耦的產(chǎn)品TLP181GB，包括可支持高達(dá)125°C工作溫度范圍的光耦和支持高達(dá)350V集電極—發(fā)射極電壓（VCEO）的光耦TLP290-4,TLP281-4。可提供間隙和爬電距離為8mm的DIP封裝。 欲訂購其它具有8mm保證間隙和爬電距離封裝的光耦TLP621GR，請(qǐng)?jiān)谄骷吞?hào)后添加后綴F， 例如：TLP785F
晶體管輸出光耦的列表，您可以查找晶體管輸出光耦的完整特性列表。以低輸入電流（IF=0.5mA）保證電流傳輸比（CTR）（TLP182/183/292/293）因采用復(fù)合晶體管輸出而以高電流驅(qū)動(dòng)（TLP187等）因采用片上VBE而能進(jìn)行高速開關(guān)和保證延遲時(shí)間（TLP2301）
晶體管輸出光耦TLP521-4的特點(diǎn)
1．以低輸入電流（I F =0.5mA）保證電流傳輸比（CTR）（TLP182/183/292/293）因采用了高功率銦鎵砷（MQW）LED，TLP182、TLP183、TLP292和TLP293能在低輸入電流（IF=0.5mA）條件下提供高的保證電流傳輸比（CTR）。因?yàn)檫@些光耦TLP291-4,TLP280-4可同時(shí)保證IF=5mA和IF=0.5mA時(shí)的CTR值，所以簡化了低電流區(qū)域的功能設(shè)計(jì)。
可控硅輸出光耦
可控硅輸出光耦適合用于控制交流負(fù)載。東芝提供具有400V、600V和800V重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)峰值正向電壓（VDRM）的可控硅輸出光耦，VDRM=400V的光耦適用于100V交流負(fù)載應(yīng)用，VDRM=600V和800V的光耦適用于200V交流負(fù)載應(yīng)用。您可以選擇非零交叉（NZC）可控硅輸出光耦用于對(duì)可控硅的硬件相位進(jìn)行控制，或選擇零交叉（ZC）可控硅輸出光耦用于降低開關(guān)噪聲。
* 1：可提供間隙和爬電距離為8mm的DIP6和DIP4封裝。
欲訂購其它具有8mm保證間隙和爬電距離封裝的光耦，請(qǐng)?jiān)谄骷吞?hào)后添加后綴F，例如：TLP3062F
* 2：5mm用于SO6封裝；4mm用于MFSOP6封裝
* 3：TLP168J和TLP3064僅提供3mA的IFT。 |
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