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代理TLP184GB/GR

代理TLP184GB/GR_無錫海明威電子科技有限公司_代理TLP184GB/GR

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公　司：無錫海明威電子科技有限公司

發布時間：2017年11月16日

有效期：2018年05月18日

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許凱文先生 (銷售工程師)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0510-87070646 傳　　真： 0510-87070646 手　　機： 13601835443 地　　址：中國江蘇宜興市宜興環�？萍紙@岳陽苑大廈502-602室郵　　編： 214200
公司主頁：	http://haiminy.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

東芝已開發出全新的具有多量子阱（MQW）結構的大功率紅外LED，可廣泛應用于各類光耦中，如IC輸出和晶體管輸出光耦TLP184GB。因采用了MQW LED的高可靠性設計，這些光耦能支持的工作溫度高達125°C，這是絕緣器件行業內的*高水平，同時還具有超長的使用壽命。在推薦的產品列表中，標有H標識的光耦可支持高達125°C的工作溫度（Topr）。
利用大功率LED的特點，東芝也提供可支持低至1mA LED電流進行工作的廣泛的光耦產品陣容。這些光耦TLP180GB/GR可直接由一個微控制器進行驅動，而無需中間緩沖器，這有助于減小系統功耗。
東芝提供一系列符合主要國際安全標準的加強絕緣類封裝。憑借5mm的保證間隙和爬電距離，0.4 mm的內部隔離厚度，該小型表面安裝的SO6封裝相比于其它隔離解決方案具有更加穩定的隔離性能。EN60747-5-5標準規定的*大工作絕緣電壓為707V；符合EN60747-5-5標準的光耦TLP785GB可用于替代其前一代使用DIP封裝的某些產品。這些光耦采用流焊設計，這就實現了公共器件于不同產品線中的應用并節省了電路板空間。
高速通信光耦東芝提供一系列符合通信標準的光耦，比如低至中速RS-232接口和高速RS-485接口以及工廠網絡適用的光耦TLP521GB。高達5kVrms的隔離電壓提高了終端應用的安全性，而大約1mA的初始輸入電流則提供了能效解決方案。
高速通信光耦TLP2362的特點數據率范圍為20kbps至50Mbps的廣泛產品陣容具有吸收和源邏輯的光耦（TLP2395/2398）3.3V驅動和低功耗

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