隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil，或更小。
通常認為，生產線路板每增加或上升一個檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大。換句話說，高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。然而，大規模的投資并非每個企業都負擔得起，而且投資以后再做試驗收集工藝資料，試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業現有的情況先做試驗和試產，然后根據實際情況及市場情況再決定是否投資，似乎是一種更好的方法。本文細述了在通常的設備情況下，可生產細線寬度的極限，及細線路生產的條件與方法。
一般的生產流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優缺點。酸蝕法得到的線路很均勻，有利于阻抗控制，環境污染少，但有個孔破則造成報廢;堿蝕生產控制較為容易，但線路不均勻，環境污染也大。
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