特性和用途:
1、本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠,專為有需要導熱電子產品的封裝保護而設計。
2、分A、B兩組份包裝,A組份為黑色/灰色粘稠液體,B組份為白色粘稠液體,將A、B兩組份按比例混合并充分攪拌均勻,即可進行灌封。
3、本產品混合物具有良好的流動性,固化物具有彈性,具有優異的耐高低溫性能,可在-50℃~250℃范圍內長期使用,同時還具有優異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。
主要技術參數:
型號
WH-214
組分
A組份
B組份
顏色
黑色/灰色流體
白色液體
混合后顏色
灰色
粘度(Mpa·s)A組份
2200-3200
粘度(Mpa·s)B組份
2200-3200
比重
1.35-1.45
混合比例(重量比)
A:B=1:1
混合后粘度(cp)
2200-3200
操作時間(min/室溫25℃)
40-90
初固時間(hour/室溫25℃)
4-6
加溫固化時間(min)
80℃30分鐘
完全硬化時間(h)
24
硬度(shoreA)
50-60
導熱系數[W(m.k)]
0.6
介電強度(kv/mm)
≥20
體積電阻率(Ω•cm)
≥1.0×1015
介電常數(1.2MHz)
3.0-3.3
介質損耗因數(1MHz)
0.002
應用領域
一般電源電氣模塊、電源、傳感器等產品的灌封保護
如有需要,可為客戶訂制產品;可按客戶要求進行顏色,操作時間,初固時間,硬度,導熱,阻燃,電性能等方面的調整。 |
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