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一般信息
數(shù)據(jù)列表 XC226xM
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1,000
包裝 標(biāo)準(zhǔn)卷帶
類別 集成電路（IC）
產(chǎn)品族 嵌入式 - 微控制器
系列 XC22xxM
其它名稱 SP000398034
XC2267M104F80LAAKXUMA1
規(guī)格
供應(yīng)商器件封裝 100-LQFP（14x14）
外設(shè) I2S，POR，PWM，WDT
封裝/外殼 100-LQFP 裸焊盤
工作溫度 -40°C ~ 125°C
振蕩器類型 內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 16x10b
核心處理器 C166SV2
核心尺寸 16/32-位
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 5.5 V
程序存儲器類型 閃存
程序存儲容量 832KB（832K x 8）
連接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI
速度 80MHz
EEPROM 容量 -
I/O 數(shù) 75
RAM 容量 50K x 8 |
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