服務(wù)項目：
1.承接各類工程樣機研發(fā)測試樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。{最快當天可取}
2.BGA植球 BGA返修 BGA帖裝 BGA焊接 BGA除膠 BGA維修BGA飛線（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。
3.線路板拆件 PCB板拆換元器件舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理采用回流焊機恒溫拆卸保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測試架 （最小間距高達零點四毫米） 采用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長。（代客芯片批量測試）
5.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接只針對中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。
6.電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測及維修。
7.獨家提供設(shè)計補救措施，可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進行陣列飛線補救焊接維修。
8．成熟的電子元件代購渠道進口及偏門器件，各類接插件。專業(yè)的電子工程師代客燒錄（寫）各類單片機及存儲芯片。
9.承接各種工控，醫(yī)療，通信，軍工，測試儀器，儀表等進口電子設(shè)備專業(yè)維修，電路板維護保養(yǎng)。
電路板制作及復(fù)制服務(wù)項目（可免費抄板）：
1. 抄板/改板、電路板抄板（克隆）、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件；
2. IC芯片解密、單片機解密、51系列單片機解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、IC驗證與測試、IC型號鑒定與替換；
3. PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修等；
4. 功能樣機制作與功能樣機調(diào)測、批量元器件采購、軟硬件開發(fā)等。
5.SMT焊接，研發(fā)樣品焊接，小批量焊接，BGA植球 BGA返修 BGA帖裝 BGA焊接 BGA除膠 BGA維修BGA飛線，代工代料
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