品 牌： JRS
型 號： BGA-0.5-660
封裝間距： BGA 間距有0.5mm 1.0mm （可適用BGA256.169.153.152.137等）
適用體積： *大尺寸（14*18）mm，*小尺寸(5*5)mm以內均可使用
PIN腳規格： 0.5間距可適用660PIN以內都可使用，1.0間距內330PIN內都可使用
產品用途： EMMC測試燒錄老化
特 點： 采用頂針式四周鎖螺絲固定PCB，0.5間距660PIN內可使用同一塊PCB板，降低生產成本
物理特性
彈簧壽命： 高次數使用(使用破壞性條件測試:每分鈡80次撞打,依不同產品從7萬~13萬次),。
阻值特性： 低阻抗值(初次到*高次數相差在15毫歐內,代表測試過程中接觸穩定,誤測機率降底,品質穩定)
接觸件材質： 日本鈹銅
絕縁體材質： PEI&PES
接觸件工藝： 鈹銅沖壓.電鍍.裁切.組裝
制作工藝： 五金沖壓,塑膠成型,半自動與人工組裝
檢測工藝： 金屬件抽樣做盬水噴霧.高溫老化.沾錫宊驗,組裝成品抽樣做破壞性測試(可使用次數),接觸阻抗,耐電壓,絕緣阻抗.
氧化標準： 密封恒溫干燥放置360天
適用溫度： 負65℃—正180℃
BGA132-1.0X165(12X18)
165
1
此系列產品可根據芯片范圍內增減端子PIN數.
BGA152-1.0X165(14X18)
165
1
EMMC-0.5X196(11.5X13)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X16)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X18)
196
0.5
EMMC-0.5X196(14X18)
196
0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X16)
200
0.5
FBGA-0.5X660（14X18）
660
0.5
絕緣電阻
耐電壓
接觸電阻
使用溫度
DC100V 1000兆歐以上
AC100V在1分鐘內無異常
測定電流10mA開放端電壓20mV以下，50毫歐以下（初始）
-50℃～＋150℃
使用壽命
操作力
外殼材料
端子
彈簧
10000次（機械）
3公斤*大
PEI,PES
鈹銅，選擇性鍍金，鍍鎳底覆蓋
不銹鋼，鈍化 |
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