鍍層厚度測量
電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質量的重要標志，它在很大程度上影響產品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。屬于破壞性測量的方法有計時液流法，點滴測厚法，庫侖法，金相法等，屬于非破壞性的測量方法有磁性法，渦流法，β射線反向散射法，X-ray法，掃描電鏡法等。
1. 庫侖法
庫侖法測厚又稱電量法或陽極溶解法。它是用適當的電解液陽極溶解精確限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上的完全溶解，通過所消耗的電量計算出覆蓋層的厚度。
本方法適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
測試設備：電解測厚儀
參考標準：GB/T 4955, ISO 2177, ASTM B504
2. 金相法
金相法是通過用金相顯微鏡檢查被測零件的斷面來測量金屬鍍層及氧化物覆蓋層的厚度，具有精度高、重現性好等特點。一般用于對鍍層厚度有精確要求的產品測厚或校驗和仲裁其他測厚方法。
測試設備：金相顯微鏡
參考標準：GB/T 6462, ISO 1463, ASTM B487 |
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